有机硅电子胶 软性灌封胶

一、产品简介

奥斯邦双组份有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。A组分为胶料、B组分为固化剂。

二、产品特点

1、粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。

2、固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。 
3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。 

4、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

三、典型用途

广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。

四、其它信息

如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。